12/1(三)_Optimizing Multi-Chip-Module Packaging Architecture for Multi-Tenant DNNs_主講人:葉宗泰教授
國立清華大學資訊工程學系
Department of Computer Science
National Tsing Hua University
專題演講
SEMINAR
主講人:葉宗泰教授
SPEAKER 陽明交大資工系
題 目:Optimizing Multi-Chip-Module Packaging Architecture
TOPIC for Multi-Tenant DNNs
時 間:110年12月01日(三)下午13點30分至15點
DATE
地 點:台達館106、107教室
PLACE
聯絡人:李哲榮 教授
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