跳到主要內容區

12/1(三)_Optimizing Multi-Chip-Module Packaging Architecture for Multi-Tenant DNNs_主講人:葉宗泰教授

國立清華大學資訊工程學系

Department of Computer Science

National Tsing Hua University

專題演講

SEMINAR

 

 

主講人:葉宗泰教授

SPEAKER 陽明交大資工系

 

題 目:Optimizing Multi-Chip-Module Packaging Architecture

TOPIC    for Multi-Tenant DNNs

 

時  間:110年12月01日(三)下午13點30分至15點

DATE  

 

地 點:台達館106、107教室

PLACE

 

 

聯絡人:李哲榮 教授

 

瀏覽數: